RF MEMS和MEMS封装与可靠性

发布者：王振军发布时间：2020-08-26浏览次数：979

  1. CMOS MEMS

面向设计、制造、封装与可靠性等共性技术，以芯片上气象站为典型代表，开展CMOS MEMS设计、开发及应用研究，并进行产品应用推广。

  1. MEMS CAD

针对MEMS设计方法和MEMS工艺线的需求，开展硅基MEMS加工工艺模型与模拟、系统级设计方法与在线测试结构设计等方面研究。

  1. RF MEMS和MEMS封装与可靠性

面向MEMS在国防领域的应用，开展了RF MEMS开关、微波传感器、磁场传感器等器件及其可靠性与封装等方面研究。

  1. NEMS

针对NEMS领域，开展原子制造与操控、原位动态表征及新原理器件等方面研究。

  1. 新兴MEMS

针对MEMS技术发展趋势，开展MEMS微能源与微系统、微流控芯片、3D打印等方面研究。