尚金堂(简介)
作者: 发布日期:2014-07-07



姓名:尚金堂   出生年月:1977.7.  最高学位: 博士 职称: 教授

个人简历:博士生导师。2006年毕业于东南大学并留校任教。2010年6月进入MEMS实验室,2014年被聘为“江苏省特聘教授”,入选教育部新世纪优秀人才计划”(2008)  江苏省333工程第二层次”(2014)江苏省六大人才高峰计划”(2007)。2012年入选IEEE高级会员,2013年起任国际电子器件与技术会议(IEEE ECTC)分会委员,2009年起任微电子封装会议(ICEPT-HDP)技术委员会委员、分会主席、中国半导体封装协会理事、中国半导体行业协会理事。2008年至2009年为美国佐治亚理工学院微系统封装研究中心访问学者,目前与美国佐治亚理工学院等顶尖国际研究机构和学者保持着良好的合作和交流。长期从事先进微电子系统集成与封装、高性能MEMS传感器制造与封装、微纳制造、先进电子封装材料等方面的研究。

发表论文40余篇,部分论文发表在《Lab on a Chip》、《IEEE Transaction on Components Packaging and Manufacturing Technologies》等杂志上发表,还多次在微电子封装国际会议IEEE ECTC、IEEE MEMS、ICEPT-HDP等国际会议上作口头报告或论文交流;已获得1项美国发明专利授权,30余项中国发明专利授权。研究成果成功应用在载人航天、国家工程试验和轻武器等方面,曾作为第二完成人获得了“国家技术发明二等奖”,指导的学生论文获得行业顶尖国际会议IEEE ECTC的Travel Award 奖励和ICEPT-HDP最佳论文奖。兼任《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》等刊物的审稿人。

    目前主持国家自然科学基金面上项目、国家重大科技专项子课题、总装备部重点基金项目等多个国家和部委的项目,还承担多个行业龙头企业的重点研究任务,曾经主持完成了国家自然科学基金、863等项目多项,参与完成了多项国家自然科学基金面上、重点、重大研究项目、国家973项目以及包括载人航天、国家工程物理试验、轻武器等其他一系列国防高技术项目。



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