尚金堂,男,博士生导师
作者:尚金堂, 发布日期:2015-09-14

尚金堂   男  博士生导师

研究方向:集成电路(IC)系统集成封装技术,微电子机械系统(MEMS)制造、封装,微电子系统先进封装材料

项目及成果:

    发表论文40余篇,部分论文发表在《Lab on a Chip》、《IEEE Transaction on Components Packaging and Manufacturing Technologies》等杂志上发表,还多次在微电子封装国际会议IEEE ECTC、IEEE MEMS、ICEPT-HDP等国际会议上作口头报告或论文交流;已申报中国发明专利50余项,其中30余多项已获授权,申请美国1项。曾作为第二完成人获得了“国家技术发明二等奖”,指导的学生论文获得国际会议最佳论文奖。他兼任国家自然科学基金通讯评审专家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的审稿人。

    目前主持国家自然科学基金面上项目、国家重大科技专项子课题等多个国家和部委的项目,还承担国内企业的开发任务,曾经主持完成了国家自然科学基金、863等项目多项,参与完成了多项国家自然科学基金面上、重点、重大研究项目、国家973项目以及包括载人航天、国家工程物理试验、轻武器等其他一系列国防高技术项目。

对考研学生的基本要求:欢迎具有微电子、材料、机械、化学等学科学生报考

承担课程及本学年时间安排:

本科生课程:《微电子机械系统概论》、《微系统集成与封装基础》

研究生全英文课程:《微系统封装基础》

近五年来培养的博士生:

序号

学号

姓名

专业

博士论文题目

在读时间

1

129603

魏文龙

微电子学与固体电子学

2012.9-

2

129658

龙欣江

微电子学与固体电子学

2012.9-

3

149646

吉宇

微电子学与固体电子学

2014.9-

4

159085

罗斌

微电子学与固体电子学

2015.3-

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