2010年科研项目与经费
作者: 发布日期:2015-08-17


2010年完成项目11项计1213.18万元;在研项目15项计1502万元。

2010年完成项目一览表

序号

项目名称

来源与批准号

批准

部门

经费

万元

负责人

执行年

1

跨微纳尺度的传感器理论模型与仿真

国家“九七三”计划项目

2006CB300404

科技部

358.18

黄庆安

于  虹

2006-2010

2

面向安全的传感器产业化研究

国家“八六三”计划项目

2007AA04Z342

科技部

40

秦  明

2006-2010

3

MEMS加工工艺仿真系统

国家“八六三”计划项目

2007AA04Z301

科技部

135

黄庆安

2007-2010

4

硅微纳梁力电耦合多尺度模型与模拟

国家“八六三”计划项目

2007AA04Z306

科技部

79

于  虹

2007-2010

5

基于CMOS后处理的MEMS集成制造技术研究

国家“八六三”计划项目

2006AA040104

科技部

80

秦  明

2007-2010

6

MEMS结构可靠性评估方法及测试的研究

国家“八六三”计划项目

2007AA04Z320

科技部

84

唐洁影

2007-2010

7

在线式MEMS微波功率传感器及其集成检测系统研究

国家“八六三”计划项目

2007AA04Z328

科技部

82

廖小平

2007-2010

8

XXXX

国防“十一五”预研项目

5130805XXX

部委

160

唐洁影

2006-2010

9

XXXX

国防“十一五”预研项目

5130805XXX

部委

130

廖小平

2006-2010

10

石墨烯的掺杂与热稳定性研究

国家自然科学基金

60976003

基金委

10

孙立涛

2010-2010

11

基于频闪照明及数字图像相关技术的三维微结构动态测试分析方法与系统研制

国家自然科学基金

(10727201)

基金委

55

何小元

2008-2010

 

在研课题及2010年新立项课题一览表(不包含本年度结题项目)

序号

项目名称

来源与批准号

批准

部门

经费

万元

负责人

执行年

1

CMOS 电路与MEMS单片集成制造技术及应用研究

国家“八六三”计划项目

2008AA404140

科技部

118

  

2009-2011

2

用于MEMS圆片级、真空封装的球形玻璃微腔技术研究

国家“八六三”计划项目

2008AA404536

科技部

74

尚金堂

2009-2011

3

高密度三维系统及封装的关键技术研究

国家级重大专项

2009ZX02038

科技部

328

尚金堂

2009-2012

4

XXXX

国防973三级课题

XXXXX

部委

110

孙晓峰

2009-2012

5

XXXX

国防973三级课题

XXXXX

部委

100

  

2009-2012

6

XXXX

国防973三级课题

XXXXX

部委

100

唐洁影

2009-2012

7

XXXX

国防973三级课题

XXXXX

部委

50

廖小平

2009-2012

8

微纳传感与控制

国家自然科学基

(50925519)

基金委

200

陈云飞

2010-2013

9

球型玻璃微腔用于MEMS园片级封装的基础研究

国家自然科学基金

50775038

基金委

32

尚金堂

2008-2010

10

基于MEMS功率传感技术的单片微波相位集成检测系统的设计理论与实现方法的研究

国家自然科学基金

60976094

基金委

36

廖小平

2010-2012

11

CMOS兼容的电容式气压传感器的设计与工艺研究

国家自然科学基金

60901009

基金委

22

  

2010-2012

12

超灵敏单分子传感器的设计理论与关键技术

国家自然科学基金(50875047)

基金委

36

陈云飞

2009-2011


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