LPKF激光切割机(13008547),尚金堂
作者: 发布日期:2015-09-02

LPKF激光切割机(ProtoLaser U3,乐普科光电)


仪器名: LPKF激光切割机 
仪器编号:13008547
存放地址:南高院东102室
管理责任人:尚金堂
联系方式:13913869603


主要功能及用途: 用于微细加工多种材料和切割,如FR-4电路板,软硬结合板,柔性电路板或其他柔性材料,陶瓷,TCO/ITO, LTCC,已装配好元件的电路板等。

技术指标: 

1. 激光器:二极管泵浦固体紫外激光器,激光到工作台面输出功率大于等于5.6W。质保10000小时,或按照合同规定质量保证期为12个月,以先到者为准。 

2. 交工幅面:大于等于A4纸。 

3. 加工材料:FR-4、PI、LCP等有机材料,LTCC、氧化铝/氮化铝等陶瓷材料、硅片,也可用于基板阻焊掩膜开窗。 

4. 可替代电路板曝光机使用。 

5. 孔径深比:1:1。 

6. 打孔速度:大于6000个/min。 

7. 孔圆度:大于75%。 

8. 最小盲孔孔径:50um。 

9. 工作台面X/Y方向分辨率:0.5um。 

10. 孔质量定性指标:孔底部铜面上无树脂残留,小于3um以内的底铜损伤。 

11. 聚焦光斑:小于20um。 

12. 激光器重复频率调节范围:10K-100KHZ。 

13. 重复精度:±2um。 

14. 扫描区域分辨率:2um。 

15. 系统精度:±20um。 

16. 材料固定方式:真空吸附,适合薄基板。 

17. 定位方式:CCD定位工艺边靶标孔。 

18. 软件:可控制激光脉冲个数;控制每个激光脉冲的能量、重复次数;控制激光加工方式,如同心圆型、螺旋型等;可加工多阶盲孔。 

19. 可处理文件格式Gerber/DXF/Extended Gerber/HPGL/Excellon/ODB++等。 

20. 冷却方式:内置冷却系统,减少防静电环境的污染。 

21. 附带及时吸尘设备,减少粉尘污染。


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