基础设施

各研究室及共用设施部分展示:

 

 

传感器研究室(不包含无锡部分):





倒装键合机SEC 850 Flip chip Bonder





可变温气压 检测箱



简易风洞



 


温湿度环境测试箱C, 340, -70

C Climatic Chamber


MEMS设计研究室:



R2200 三维数字全息显微镜(瑞士Lyncee Tec SA公司)



纳米压痕仪TI-750(美国Hysitron公司)



RF、封装及可靠性研究室:



激光测振仪Polytech MSV-400 Laser Doppler Vibrometer





频谱分析仪Agilent E4447A Spectrum Analyzer










网络分析仪



LPKF 激光打孔机ProtoLaser U3




冲击试验台Avex SM-110-MP



NEMS研究室:




球差矫正透射电子显微镜TITAN 80-300 Transmission







透射电子显微镜ECNAI G2 20 Transmission



场发射透射电子显微镜Tecnai G2 F20 200kV/F30 300kV







纳米有限元操控系统(用于TITAN电子显微镜内部)



电弧炉






反应离子刻蚀机RIE-3 Reaction Ion Etcher

以下为部分通用设施:


硅-硅键合对准机EVG 501 Vacuum Bonders




硅-硅键合机EVG 610 Aligner



硅片研磨机BUEHLER Vector Grinder - Polisher




激光划片机CT LC100 Laser Dicer



掩膜对准曝光机H94-25C型




硅铝丝 压焊机JWYH 3H Ultrasonic Wire Bonder


函数信号发生器Agilent E8257D PSG Analog Signal Generator




半导体参数测试仪Keithley 4200 SCS Semiconductor Characterizer


低温真空 探针台PSF-10




微波探针台


双层程控高温扩散炉


等离子刻蚀机



无锡分校部分设施:


风速调节范围:0.340m/s;                     

各风速点的控制精度优于|0.3%FS|;                             

 温度控制范围:-20~40℃;                             

各温度点的控制精度优于|0.5℃|;                              

转盘控制范围:0~360°;                             

转盘控制精度:|0.1°| ;  风洞检测点

检测物放置窗口界面尺寸: 

0.5x0.5m2

           占地约96平米的可变温变速的风洞检测设备 


                                                 








                                  检测物所在的风洞通道内部状况

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